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从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
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Nature, Published online: 26 February 2026; doi:10.1038/d41586-026-00158-y，更多细节参见爱思助手下载最新版本
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